报告编码: 1735187
出版时间: 2024-04-15
行业类别: 化工及材料
报告页码: 127
报告格式: 电子版或纸质版
咨询热线: 17665052062
分享:
交付方式: Email发送或顺丰快递
报告价格:
¥32000.00
PDF版
¥35000.00
PDF+Excel版
¥37000.00
PDF+Excel+Word+纸质版
全球IC封装基板材料行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030
报告编码:1735187
出版时间:2024-04-15
行业类别:化工及材料
报告页码:127
报告格式:电子版或纸质版
交付方式:Email发送或顺丰快递
报告价格:
¥32000.00
PDF版
¥35000.00
PDF+Excel版
¥37000.00
PDF+Excel+Word+纸质版
版权声明:
本报告由爱游戏官方网站平台(中国)出版研究与统计成果,报告版权仅为爱游戏官方网站平台(中国)所有。未经爱游戏官方网站平台(中国)书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为爱游戏官方网站平台(中国),且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,爱游戏官方网站平台(中国)将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
微信咨询
内容摘要
IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。 根据本项目团队最新调研,预计2030年全球IC封装基板材料产值达到11040百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.6%。 味之素、长春和三菱瓦斯是IC封装基板材料(Wafer Expander Separator)的前三大厂商,市场份额约为30%。台湾地区是最大的市场,份额约为41%,其次是日本和韩国,份额分别为24%和19%。从产品类型来看,基板树脂是最大的细分市场,占据41%的份额。 本文研究全球IC封装基板材料总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。 本文主要所包含的亮点内容如下: 全球IC封装基板材料总产量及总需求量,2019-2030,(台)。 全球IC封装基板材料总产值,2019-2030,(百万美元)。 全球主要生产地区及国家IC封装基板材料产量、产值、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。 全球主要地区及国家IC封装基板材料销量,CAGR,2019-2030 &(台)。 美国与中国市场对比:IC封装基板材料产量、消费量、主要生产商及份额。 全球主要生产商IC封装基板材料产量、价格、产值及市场份额,2019-2024,(百万美元) & (台)。 全球IC封装基板材料主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。 全球主要应用IC封装基板材料产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2019-2030,(百万美元) & (台)。 全球IC封装基板材料企业介绍,包括企业简介、总部、产地、IC封装基板材料产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括三菱瓦斯、味之素、昭和电工、松下电工、三井金属、南亚塑胶、住友电木、长春、积水化学、晶化科技等。 本文同时分析IC封装基板材料市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。 主要行业细分: 本文从IC封装基板材料产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。 本文重点分析全球主要经济体,包括: 美国 中国 欧洲 日本 韩国 东南亚(东盟) 印度 其他地区 全球IC封装基板材料主要产品类型细分: 基板树脂 铜箔 绝缘材料 钻头 其他 全球IC封装基板材料主要下游分析: FC-BGA FC-CSP WB BGA WB CSP RF Module 其他 本文包括的主要厂商: 三菱瓦斯 味之素 昭和电工 松下电工 三井金属 南亚塑胶 住友电木 长春 积水化学 晶化科技 联茂 本文重点解决/回复如下问题: 1.全球IC封装基板材料总体市场空间? 2. 全球IC封装基板材料主要市场需求量? 3. 全球IC封装基板材料同比增速? 4. 全球IC封装基板材料总体产量及产值? 5. 全球IC封装基板材料主要生产地区/国家/生产商? 6. 全球IC封装基板材料主要增长驱动因素? 7. 全球IC封装基板材料主要影响/阻碍因素?
内容摘要
IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。 根据本项目团队最新调研,预计2030年全球IC封装基板材料产值达到11040百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.6%。 味之素、长春和三菱瓦斯是IC封装基板材料(Wafer Expander Separator)的前三大厂商,市场份额约为30%。台湾地区是最大的市场,份额约为41%,其次是日本和韩国,份额分别为24%和19%。从产品类型来看,基板树脂是最大的细分市场,占据41%的份额。 本文研究全球IC封装基板材料总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。 本文主要所包含的亮点内容如下: 全球IC封装基板材料总产量及总需求量,2019-2030,(台)。 全球IC封装基板材料总产值,2019-2030,(百万美元)。 全球主要生产地区及国家IC封装基板材料产量、产值、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。 全球主要地区及国家IC封装基板材料销量,CAGR,2019-2030 &(台)。 美国与中国市场对比:IC封装基板材料产量、消费量、主要生产商及份额。 全球主要生产商IC封装基板材料产量、价格、产值及市场份额,2019-2024,(百万美元) & (台)。 全球IC封装基板材料主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。 全球主要应用IC封装基板材料产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2019-2030,(百万美元) & (台)。 全球IC封装基板材料企业介绍,包括企业简介、总部、产地、IC封装基板材料产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括三菱瓦斯、味之素、昭和电工、松下电工、三井金属、南亚塑胶、住友电木、长春、积水化学、晶化科技等。 本文同时分析IC封装基板材料市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。 主要行业细分: 本文从IC封装基板材料产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。 本文重点分析全球主要经济体,包括: 美国 中国 欧洲 日本 韩国 东南亚(东盟) 印度 其他地区 全球IC封装基板材料主要产品类型细分: 基板树脂 铜箔 绝缘材料 钻头 其他 全球IC封装基板材料主要下游分析: FC-BGA FC-CSP WB BGA WB CSP RF Module 其他 本文包括的主要厂商: 三菱瓦斯 味之素 昭和电工 松下电工 三井金属 南亚塑胶 住友电木 长春 积水化学 晶化科技 联茂 本文重点解决/回复如下问题: 1.全球IC封装基板材料总体市场空间? 2. 全球IC封装基板材料主要市场需求量? 3. 全球IC封装基板材料同比增速? 4. 全球IC封装基板材料总体产量及产值? 5. 全球IC封装基板材料主要生产地区/国家/生产商? 6. 全球IC封装基板材料主要增长驱动因素? 7. 全球IC封装基板材料主要影响/阻碍因素?
报告目录
1 全球供给分析
1.1 IC封装基板材料介绍
1.2 全球IC封装基板材料供给规模及预测
1.2.1 全球IC封装基板材料产值(2019 & 2023 & 2030)
1.2.2 全球IC封装基板材料产量(2019-2030)
1.2.3 全球IC封装基板材料价格趋势(2019-2030)
1.3 全球主要生产地区及规模(基于IC封装基板材料产地分布)
1.3.1 全球主要生产地区IC封装基板材料产值(2019-2030)
1.3.2 全球主要生产地区IC封装基板材料产量(2019-2030)
1.3.3 全球主要生产地区IC封装基板材料均价(2019-2030)
1.3.4 北美 IC封装基板材料产量(2019-2030)
1.3.5 欧洲 IC封装基板材料产量(2019-2030)
1.3.6 中国 IC封装基板材料产量(2019-2030)
1.3.7 南美 IC封装基板材料产量(2019-2030)
1.3.8 中东及非洲 IC封装基板材料产量(2019-2030)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 IC封装基板材料市场驱动因素
1.4.2 IC封装基板材料行业影响因素分析
1.4.3 IC封装基板材料行业趋势
2 全球需求规模分析
2.1 全球IC封装基板材料总体需求/消费分析(2019-2030)
2.2 全球IC封装基板材料主要消费地区及销量
2.2.1 全球主要地区IC封装基板材料销量(2019-2024)
2.2.2 全球主要地区IC封装基板材料销量预测(2025-2030)
2.3 美国IC封装基板材料销量(2019-2030)
2.4 中国IC封装基板材料销量(2019-2030)
2.5 欧洲IC封装基板材料销量(2019-2030)
2.6 日本IC封装基板材料销量(2019-2030)
2.7 韩国IC封装基板材料销量(2019-2030)
2.8 东盟国家IC封装基板材料销量(2019-2030)
2.9 印度IC封装基板材料销量(2019-2030)
3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商IC封装基板材料产值(2019-2024)
3.2 全球主要厂商IC封装基板材料产量(2019-2024)
3.3 全球主要厂商IC封装基板材料平均价格(2019-2024)
3.4 全球IC封装基板材料主要企业四象限评价分析
3.5 行业排名及集中度分析(CR)
3.5.1 全球IC封装基板材料主要厂商排名(基于2023年企业规模排名)
3.5.2 IC封装基板材料全球行业集中度分析(CR4)
3.5.3 IC封装基板材料全球行业集中度分析(CR8)
3.6 全球IC封装基板材料主要厂商产品布局及区域分布
3.6.1 全球IC封装基板材料主要厂商区域分布
3.6.2 全球主要厂商IC封装基板材料产品类型
3.6.3 全球主要厂商IC封装基板材料相关业务/产品布局情况
3.6.4 全球主要厂商IC封装基板材料产品面向的下游市场及应用
3.7 竞争环境分析
3.7.1 行业过去几年竞争情况
3.7.2 行业进入壁垒
3.7.3 行业竞争因素分析
3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
3.9 行业并购分析
4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国:产值规模对比
4.1.1 美国VS中国:IC封装基板材料产值对比(2019 & 2023 & 2030)
4.1.2 美国VS中国:IC封装基板材料产值份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2 美国VS中国:IC封装基板材料产量规模对比
4.2.1 美国VS中国:IC封装基板材料产量对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2.2 美国VS中国:IC封装基板材料产量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.3 美国VS中国:IC封装基板材料销量对比
4.3.1 美国VS中国:IC封装基板材料销量对比(2019 & 2023 & 2030)
4.3.2 美国VS中国:IC封装基板材料销量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.4 美国本土IC封装基板材料主要生产商及市场份额2019-2024
4.4.1 美国本土IC封装基板材料主要生产商,总部及产地分布
4.4.2 美国本土主要生产商IC封装基板材料产值(2019-2024)
4.4.3 美国本土主要生产商IC封装基板材料产量(2019-2024)
4.5 中国本土IC封装基板材料主要生产商及市场份额2019-2024
4.5.1 中国本土IC封装基板材料主要生产商,总部及产地分布
4.5.2 中国本土主要生产商IC封装基板材料产值(2019-2024)
4.5.3 中国本土主要生产商IC封装基板材料产量(2019-2024)
4.6 全球其他地区IC封装基板材料主要生产商及份额2019-2024
4.6.1 全球其他地区IC封装基板材料主要生产商,总部及产地分布
4.6.2 全球其他地区主要生产商IC封装基板材料产值(2019-2024)
4.6.3 全球其他地区主要生产商IC封装基板材料产量(2019-2024)
5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球IC封装基板材料细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 基板树脂
5.2.2 铜箔
5.2.3 绝缘材料
5.2.4 钻头
5.2.5 其他
5.3 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料细分规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产量(2019-2030)
5.3.2 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产值(2019-2030)
5.3.3 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料价格趋势(2019-2030)
6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球IC封装基板材料规模预测:2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 FC-BGA
6.2.2 FC-CSP
6.2.3 WB BGA
6.2.4 WB CSP
6.2.5 RF Module
6.2.6 其他
6.3 根据应用细分,全球IC封装基板材料细分规模
6.3.1 根据应用细分,全球IC封装基板材料产量(2019-2030)
6.3.2 根据应用细分,全球IC封装基板材料产值(2019-2030)
6.3.3 根据应用细分,全球IC封装基板材料平均价格(2019-2030)
7 企业简介
7.1 三菱瓦斯
7.1.1 三菱瓦斯基本情况
7.1.2 三菱瓦斯主营业务及主要产品
7.1.3 三菱瓦斯 IC封装基板材料产品介绍
7.1.4 三菱瓦斯 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.1.5 三菱瓦斯最新发展动态
7.1.6 三菱瓦斯 IC封装基板材料优势与不足
7.2 味之素
7.2.1 味之素基本情况
7.2.2 味之素主营业务及主要产品
7.2.3 味之素 IC封装基板材料产品介绍
7.2.4 味之素 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.2.5 味之素最新发展动态
7.2.6 味之素 IC封装基板材料优势与不足
7.3 昭和电工
7.3.1 昭和电工基本情况
7.3.2 昭和电工主营业务及主要产品
7.3.3 昭和电工 IC封装基板材料产品介绍
7.3.4 昭和电工 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.3.5 昭和电工最新发展动态
7.3.6 昭和电工 IC封装基板材料优势与不足
7.4 松下电工
7.4.1 松下电工基本情况
7.4.2 松下电工主营业务及主要产品
7.4.3 松下电工 IC封装基板材料产品介绍
7.4.4 松下电工 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.4.5 松下电工最新发展动态
7.4.6 松下电工 IC封装基板材料优势与不足
7.5 三井金属
7.5.1 三井金属基本情况
7.5.2 三井金属主营业务及主要产品
7.5.3 三井金属 IC封装基板材料产品介绍
7.5.4 三井金属 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.5.5 三井金属最新发展动态
7.5.6 三井金属 IC封装基板材料优势与不足
7.6 南亚塑胶
7.6.1 南亚塑胶基本情况
7.6.2 南亚塑胶主营业务及主要产品
7.6.3 南亚塑胶 IC封装基板材料产品介绍
7.6.4 南亚塑胶 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.6.5 南亚塑胶最新发展动态
7.6.6 南亚塑胶 IC封装基板材料优势与不足
7.7 住友电木
7.7.1 住友电木基本情况
7.7.2 住友电木主营业务及主要产品
7.7.3 住友电木 IC封装基板材料产品介绍
7.7.4 住友电木 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.7.5 住友电木最新发展动态
7.7.6 住友电木 IC封装基板材料优势与不足
7.8 长春
7.8.1 长春基本情况
7.8.2 长春主营业务及主要产品
7.8.3 长春 IC封装基板材料产品介绍
7.8.4 长春 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.8.5 长春最新发展动态
7.8.6 长春 IC封装基板材料优势与不足
7.9 积水化学
7.9.1 积水化学基本情况
7.9.2 积水化学主营业务及主要产品
7.9.3 积水化学 IC封装基板材料产品介绍
7.9.4 积水化学 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.9.5 积水化学最新发展动态
7.9.6 积水化学 IC封装基板材料优势与不足
7.10 晶化科技
7.10.1 晶化科技基本情况
7.10.2 晶化科技主营业务及主要产品
7.10.3 晶化科技 IC封装基板材料产品介绍
7.10.4 晶化科技 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.10.5 晶化科技最新发展动态
7.10.6 晶化科技 IC封装基板材料优势与不足
7.11 联茂
7.11.1 联茂基本情况
7.11.2 联茂主营业务及主要产品
7.11.3 联茂 IC封装基板材料产品介绍
7.11.4 联茂 IC封装基板材料产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.11.5 联茂最新发展动态
7.11.6 联茂 IC封装基板材料优势与不足
8 行业产业链分析
8.1 IC封装基板材料行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 IC封装基板材料核心原料
8.2.2 IC封装基板材料原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
8.5 IC封装基板材料生产方式
8.6 IC封装基板材料行业采购模式
8.7 IC封装基板材料行业销售模式及销售渠道
8.7.1 IC封装基板材料销售渠道
8.7.2 IC封装基板材料代表性经销商
9 研究结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 全球主要生产地区IC封装基板材料产值(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元) 表 2: 全球主要生产地区IC封装基板材料产值及预测(2019-2024)&(百万美元) 表 3: 全球主要生产地区IC封装基板材料产值(2025-2030)&(百万美元) 表 4: 全球主要生产地区IC封装基板材料产值份额(2019-2024) 表 5: 全球主要生产地区IC封装基板材料产值份额(2025-2030) 表 6: 全球主要生产地区IC封装基板材料产量及预测(2019-2024)&(台) 表 7: 全球主要生产地区IC封装基板材料产量(2025-2030)&(台) 表 8: 全球主要生产地区IC封装基板材料产量份额(2019-2024) 表 9: 全球主要生产地区IC封装基板材料产量份额(2025-2030) 表 10: 全球主要生产地区IC封装基板材料均价(2019-2024)&(美元/台) 表 11: 全球主要生产地区IC封装基板材料均价(2025-2030)&(美元/台) 表 12: IC封装基板材料行业趋势 表 13: 全球主要地区IC封装基板材料销量及预测(2019 & 2023 & 2030)&(台) 表 14: 全球主要地区IC封装基板材料销量(2019-2024)&(台) 表 15: 全球主要地区IC封装基板材料销量预测(2025-2030)&(台) 表 16: 全球主要厂商IC封装基板材料产值(2019-2024)&(百万美元) 表 17: 全球主要厂商IC封装基板材料产值份额(2019-2024) 表 18: 全球主要厂商IC封装基板材料产量(2019-2024)&(台) 表 19: 全球主要厂商IC封装基板材料产量份额(2019-2024) 表 20: 全球主要厂商IC封装基板材料均价(2019-2024)&(美元/台) 表 21: 全球IC封装基板材料主要企业四象限评价分析 表 22: 全球主要厂商IC封装基板材料行业排名(以所有厂商2023年产值为排名依据) 表 23: 全球主要厂商总部及IC封装基板材料产地分布 表 24: 全球主要厂商IC封装基板材料产品类型 表 25: 全球主要厂商IC封装基板材料相关业务/产品布局情况 表 26: 全球主要厂商IC封装基板材料产品面向的下游市场及应用 表 27: IC封装基板材料行业竞争因素分析 表 28: 全球IC封装基板材料行业潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 表 29: IC封装基板材料 行业并购分析 表 30: 美国VS中国IC封装基板材料产值对比(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元) 表 31: 美国VS中国IC封装基板材料产量对比(2019 & 2023 & 2030)&(台) 表 32: 美国VS中国IC封装基板材料销量对比(2019 & 2023 & 2030)&(台) 表 33: 美国市场IC封装基板材料主要厂商,总部及产地分布 表 34: 美国本土主要生产商IC封装基板材料产值(2019-2024)&(百万美元) 表 35: 美国本土主要生产商IC封装基板材料产值份额(2019-2024) 表 36: 美国本土主要生产商IC封装基板材料产量(2019-2024)&(台) 表 37: 美国本土主要生产商IC封装基板材料产量份额(2019-2024) 表 38: 中国市场IC封装基板材料主要厂商,总部及产地分布 表 39: 中国本土主要生产商IC封装基板材料产值(2019-2024)&(百万美元) 表 40: 中国本土主要生产商IC封装基板材料产值份额(2019-2024) 表 41: 中国本土主要生产商IC封装基板材料产量(2019-2024)&(台) 表 42: 中国本土主要生产商IC封装基板材料产量份额(2019-2024) 表 43: 全球其他地区IC封装基板材料主要生产商,总部及产地分布 表 44: 全球其他地区主要生产商IC封装基板材料产值(2019-2024)&(百万美元) 表 45: 全球其他地区主要生产商IC封装基板材料产值(2019-2024) 表 46: 全球其他地区主要生产商IC封装基板材料产量(2019-2024)&(台) 表 47: 全球其他地区主要生产商IC封装基板材料产量份额(2019-2024) 表 48: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030 表 49: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产量(2019-2030)&(台) 表 50: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产量(2025-2030)&(台) 表 51: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产值(2019-2024)&(百万美元) 表 52: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产值(2025-2030)&(百万美元) 表 53: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料平均价格(2019-2024)&(美元/台) 表 54: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料平均价格(2025-2030)&(美元/台) 表 55: 根据应用细分,全球IC封装基板材料规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030 表 56: 根据应用细分,全球IC封装基板材料产量(2019-2024)&(台) 表 57: 根据应用细分,(2025-2030)&(台) 表 58: 根据应用细分,全球IC封装基板材料产值(2019-2024)&(百万美元) 表 59: 根据应用细分,全球IC封装基板材料产值(2025-2030)&(百万美元) 表 60: 根据应用细分,全球IC封装基板材料平均价格(2019-2024)&(美元/台) 表 61: 根据应用细分,全球IC封装基板材料平均价格(2025-2030)&(美元/台) 表 62: 三菱瓦斯基本情况、总部、产地及竞争对手 表 63: 三菱瓦斯主营业务及主要产品 表 64: 三菱瓦斯 IC封装基板材料产品介绍 表 65: 三菱瓦斯 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 66: 三菱瓦斯最新发展动态 表 67: 三菱瓦斯 IC封装基板材料优势与不足 表 68: 味之素基本情况、总部、产地及竞争对手 表 69: 味之素主营业务及主要产品 表 70: 味之素 IC封装基板材料产品介绍 表 71: 味之素 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 72: 味之素最新发展动态 表 73: 味之素 IC封装基板材料优势与不足 表 74: 昭和电工基本情况、总部、产地及竞争对手 表 75: 昭和电工主营业务及主要产品 表 76: 昭和电工 IC封装基板材料产品介绍 表 77: 昭和电工 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 78: 昭和电工最新发展动态 表 79: 昭和电工 IC封装基板材料优势与不足 表 80: 松下电工基本情况、总部、产地及竞争对手 表 81: 松下电工主营业务及主要产品 表 82: 松下电工 IC封装基板材料产品介绍 表 83: 松下电工 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 84: 松下电工最新发展动态 表 85: 松下电工 IC封装基板材料优势与不足 表 86: 三井金属基本情况、总部、产地及竞争对手 表 87: 三井金属主营业务及主要产品 表 88: 三井金属 IC封装基板材料产品介绍 表 89: 三井金属 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 90: 三井金属最新发展动态 表 91: 三井金属 IC封装基板材料优势与不足 表 92: 南亚塑胶基本情况、总部、产地及竞争对手 表 93: 南亚塑胶主营业务及主要产品 表 94: 南亚塑胶 IC封装基板材料产品介绍 表 95: 南亚塑胶 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 96: 南亚塑胶最新发展动态 表 97: 南亚塑胶 IC封装基板材料优势与不足 表 98: 住友电木基本情况、总部、产地及竞争对手 表 99: 住友电木主营业务及主要产品 表 100: 住友电木 IC封装基板材料产品介绍 表 101: 住友电木 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 102: 住友电木最新发展动态 表 103: 住友电木 IC封装基板材料优势与不足 表 104: 长春基本情况、总部、产地及竞争对手 表 105: 长春主营业务及主要产品 表 106: 长春 IC封装基板材料产品介绍 表 107: 长春 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 108: 长春最新发展动态 表 109: 长春 IC封装基板材料优势与不足 表 110: 积水化学基本情况、总部、产地及竞争对手 表 111: 积水化学主营业务及主要产品 表 112: 积水化学 IC封装基板材料产品介绍 表 113: 积水化学 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 114: 积水化学最新发展动态 表 115: 积水化学 IC封装基板材料优势与不足 表 116: 晶化科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 117: 晶化科技主营业务及主要产品 表 118: 晶化科技 IC封装基板材料产品介绍 表 119: 晶化科技 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 120: 晶化科技最新发展动态 表 121: 晶化科技 IC封装基板材料优势与不足 表 122: 联茂基本情况、总部、产地及竞争对手 表 123: 联茂主营业务及主要产品 表 124: 联茂 IC封装基板材料产品介绍 表 125: 联茂 IC封装基板材料产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 126: 联茂最新发展动态 表 127: 联茂 IC封装基板材料优势与不足 表 128: 全球IC封装基板材料主要原料供应商 表 129: 全球IC封装基板材料行业代表性下游客户 表 130: IC封装基板材料代表性经销商 图表目录 图 1: IC封装基板材料产品图片 图 2: 全球IC封装基板材料产值:2019 & 2023 & 2030,(百万美元) 图 3: 全球IC封装基板材料产值及预测(2019-2030)&(百万美元) 图 4: 全球IC封装基板材料产量及预测(2019-2030)&(台) 图 5: 全球IC封装基板材料均价趋势(2019-2030)&(美元/台) 图 6: 全球主要生产地区IC封装基板材料产值份额(2019-2030) 图 7: 全球主要生产地区IC封装基板材料份额(2019-2030) 图 8: 北美 IC封装基板材料产量(2019-2030)&(台) 图 9: 欧洲 IC封装基板材料产量(2019-2030)&(台) 图 10: 中国 IC封装基板材料产量(2019-2030)&(台) 图 11: 南美 IC封装基板材料产量(2019-2030)&(台) 图 12: 中东及非洲 IC封装基板材料产量(2019-2030)&(台) 图 13: IC封装基板材料市场驱动因素 图 14: IC封装基板材料行业影响因素分析 图 15: 全球IC封装基板材料总体销量(2019-2030)&(台) 图 16: 全球主要地区IC封装基板材料销量市场份额(2019-2030) 图 17: 美国IC封装基板材料销量(2019-2030)&(台) 图 18: 中国IC封装基板材料销量(2019-2030)&(台) 图 19: 欧洲IC封装基板材料销量(2019-2030)&(台) 图 20: 日本IC封装基板材料销量(2019-2030)&(台) 图 21: 韩国IC封装基板材料销量(2019-2030)&(台) 图 22: 东盟国家IC封装基板材料销量(2019-2030)&(台) 图 23: 印度IC封装基板材料销量(2019-2030)&(台) 图 24: 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2023年市场份额 图 25: 全球前四大厂商IC封装基板材料市场份额,2023 图 26: 全球前八大厂商IC封装基板材料市场份额,2023 图 27: 美国VS中国:IC封装基板材料产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 28: 美国VS中国:IC封装基板材料产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 29: 美国VS中国:IC封装基板材料销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 30: 美国本土主要生产商IC封装基板材料市场份额2023 图 31: 中国本土主要生产商IC封装基板材料市场份额2023 图 32: 全球其他地区主要生产商IC封装基板材料产量份额2023 图 33: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030 图 34: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产值市场份额2023 图 35: 基板树脂 图 36: 铜箔 图 37: 绝缘材料 图 38: 钻头 图 39: 其他 图 40: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产量市场份额(2019-2030) 图 41: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料产值份额(2019-2030) 图 42: 根据产品类型细分,全球IC封装基板材料平均价格趋势(2019-2030)&(美元/台) 图 43: 根据应用细分,全球IC封装基板材料规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030 图 44: 根据应用细分,全球IC封装基板材料规模份额2023 图 45: FC-BGA 图 46: FC-CSP 图 47: WB BGA 图 48: WB CSP 图 49: RF Module 图 50: 其他 图 51: 根据应用细分,全球IC封装基板材料产量市场份额(2019-2030) 图 52: 根据应用细分,全球IC封装基板材料产值市场份额(2019-2030) 图 53: 根据应用细分,全球IC封装基板材料平均价格(2019-2030)&(美元/台) 图 54: IC封装基板材料行业产业链 图 55: IC封装基板材料行业采购模式分析 图 56: IC封装基板材料行业销售模式分析 图 57: IC封装基板材料销售渠道:直销和经销渠道 图 58: 研究方法 图 59: 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
如您对IC封装基板材料行业报告有个性化需求,请点击
个性化定制服务
我们能给客户带来什么?