2022-2028全球IC封装基板行业调研及趋势分析报告
报告编码: 305644
出版时间: 2022-03-22
行业类别: 电子及半导体
报告页码: 162
报告格式: 电子版或纸质版
咨询热线: 17665052062
分享:
交付方式: Email发送或顺丰快递
报告价格：
￥32600.00
PDF版
￥35600.00
PDF+Excel版
￥37600.00
PDF+Excel+Word+纸质版
- 加入购物车
- 立即订购
- 申请样本
- 定制报告
2022-2028全球IC封装基板行业调研及趋势分析报告
报告编码:305644
出版时间:2022-03-22
行业类别:电子及半导体
报告页码:162
报告格式:电子版或纸质版
交付方式:Email发送或顺丰快递
报告价格：
￥32600.00
PDF版
￥35600.00
PDF+Excel版
￥37600.00
PDF+Excel+Word+纸质版
版权声明:
本报告由爱游戏官方网站平台（中国）出版研究与统计成果，报告版权仅为爱游戏官方网站平台（中国）所有。未经爱游戏官方网站平台（中国）书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告，请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为爱游戏官方网站平台（中国），且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，爱游戏官方网站平台（中国）将保留向其追究法律责任的权利。
售后保障
团队实力
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
微信咨询
内容摘要 
报告目录 
报告图表
内容摘要
据恒州诚思调研统计，2021年全球IC封装基板市场规模约780亿元，2017-2021年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2028年市场规模将接近1480亿元，未来六年CAGR为8.9%。
本文调研和分析全球IC封装基板发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2017-2021年，预测数据2022至2028年。
（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商IC封装基板销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年。
（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商IC封装基板销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区IC封装基板市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2021年份额。
（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
（6）全球IC封装基板核心生产地区及其产量、产能。
（7）IC封装基板行业产业链上游、中游及下游分析。
IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。
本文重点关注如下国家或地区：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
按产品类型拆分，包含：
WB CSP
FC BGA
FC CSP
PBGA
SiP
BOC
Other
按应用拆分，包含：
智能手机领域
PC（平板电脑和笔记本电脑）
可穿戴设备领域
其他
全球范围内IC封装基板主要厂商：
欣兴电子
揖斐电
南亚电路板
新光电气
景硕科技
奥特斯
三星电机
京瓷
日本凸版印刷
臻鼎科技（碁鼎科技）
大德电子
日月光材料
LG Innotek
信泰电子
深南电路
兴森科技
珠海越亚
崇达技术
华进半导体
中京电子
东山精密
景旺电子
安捷利美维
胜宏科技
KCC (Korea Circuit Company)
内容摘要
据恒州诚思调研统计，2021年全球IC封装基板市场规模约780亿元，2017-2021年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2028年市场规模将接近1480亿元，未来六年CAGR为8.9%。
本文调研和分析全球IC封装基板发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2017-2021年，预测数据2022至2028年。
（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商IC封装基板销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年。
（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商IC封装基板销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区IC封装基板市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2021年份额。
（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
（6）全球IC封装基板核心生产地区及其产量、产能。
（7）IC封装基板行业产业链上游、中游及下游分析。
IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。
本文重点关注如下国家或地区：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
按产品类型拆分，包含：
WB CSP
FC BGA
FC CSP
PBGA
SiP
BOC
Other
按应用拆分，包含：
智能手机领域
PC（平板电脑和笔记本电脑）
可穿戴设备领域
其他
全球范围内IC封装基板主要厂商：
欣兴电子
揖斐电
南亚电路板
新光电气
景硕科技
奥特斯
三星电机
京瓷
日本凸版印刷
臻鼎科技（碁鼎科技）
大德电子
日月光材料
LG Innotek
信泰电子
深南电路
兴森科技
珠海越亚
崇达技术
华进半导体
中京电子
东山精密
景旺电子
安捷利美维
胜宏科技
KCC (Korea Circuit Company)
报告目录
1 市场综述
1.1 IC封装基板定义及分类
1.2 全球IC封装基板行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，2017-2028年全球IC封装基板行业市场规模
1.2.2 按销量计，2017-2028年全球IC封装基板行业市场规模
1.2.3 2017-2028年全球IC封装基板价格趋势
1.3 中国IC封装基板行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，2017-2028年中国IC封装基板行业市场规模
1.3.2 按销量计，2017-2028年中国IC封装基板行业市场规模
1.3.3 2017-2028年中国IC封装基板价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2017-2028年中国在全球IC封装基板市场的占比
1.4.2 按销量计，2017-2028年中国在全球IC封装基板市场的占比
1.4.3 2017-2028年中国与全球IC封装基板市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 IC封装基板行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 IC封装基板行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 IC封装基板行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球IC封装基板行业竞争格局
2.1 按IC封装基板收入计，2017-2022年全球主要厂商市场份额
2.2 按IC封装基板销量计，2017-2022年全球主要厂商市场份额
2.3 IC封装基板价格对比，2017-2022年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类IC封装基板市场参与者分析
2.5 全球IC封装基板行业集中度分析
2.6 全球IC封装基板行业企业并购情况
2.7 全球IC封装基板行业主要厂商产品列举
3 中国市场IC封装基板行业竞争格局
3.1 按IC封装基板收入计，2017-2022年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按IC封装基板销量计，2017-2022年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场IC封装基板参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2017-2022年中国市场IC封装基板进口与国产厂商份额对比
3.5 2021年中国本土厂商IC封装基板内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2017-2028年中国市场IC封装基板产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场IC封装基板进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场IC封装基板主要进口来源
3.6.4 中国市场IC封装基板中国市场主要出口目的地
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2017-2028年全球IC封装基板行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球IC封装基板行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年IC封装基板产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区IC封装基板产能分析
4.5 全球IC封装基板产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区IC封装基板产量及未来增速预测，2017 VS 2021 VS 2028
4.5.2 2017-2028年全球主要生产地区及IC封装基板产量
4.5.3 2017-2028年全球主要生产地区及IC封装基板产量份额
5 行业产业链分析
5.1 IC封装基板行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 IC封装基板核心原料
5.2.2 IC封装基板原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 IC封装基板生产方式
5.6 IC封装基板行业采购模式
5.7 IC封装基板行业销售模式及销售渠道
5.7.1 IC封装基板销售渠道
5.7.2 IC封装基板代表性经销商
6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 IC封装基板行业产品分类
6.1.1 WB CSP
6.1.2 FC BGA
6.1.3 FC CSP
6.1.4 PBGA
6.1.5 SiP
6.1.6 BOC
6.1.7 Other
6.2 按产品类型拆分，全球IC封装基板细分市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028
6.3 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场规模（按收入）
6.4 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场规模（按销量）
6.5 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场价格
7 全球IC封装基板市场下游行业分布
7.1 IC封装基板行业下游分布
7.1.1 智能手机领域
7.1.2 PC（平板电脑和笔记本电脑）
7.1.3 可穿戴设备领域
7.1.4 其他
7.2 全球IC封装基板主要下游市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028
7.3 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场规模（按收入）
7.4 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场规模（按销量）
7.5 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场价格
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区IC封装基板市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028
8.2 2017-2028年全球主要地区IC封装基板市场规模（按收入）
8.3 2017-2028年全球主要地区IC封装基板市场规模（按销量）
8.4 北美
8.4.1 2017-2028年北美IC封装基板市场规模预测
8.4.2 2021年北美IC封装基板市场规模，按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2017-2028年欧洲IC封装基板市场规模预测
8.5.2 2021年欧洲IC封装基板市场规模，按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2017-2028年亚太IC封装基板市场规模预测
8.6.2 2021年亚太IC封装基板市场规模，按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2017-2028年南美IC封装基板市场规模预测
8.7.2 2021年南美IC封装基板市场规模，按国家细分
8.8 中东及非洲
8.8.1 2017-2028年中东及非洲IC封装基板市场规模预测
8.8.2 2021年中东及非洲IC封装基板市场规模，按国家细分
9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区IC封装基板市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028
9.2 2017-2028年全球主要国家/地区IC封装基板市场规模（按收入）
9.3 2017-2028年全球主要国家/地区IC封装基板市场规模（按销量）
9.4 美国
9.4.1 2017-2028年美国IC封装基板市场规模（按销量）
9.4.2 美国市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.4.4 美国市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.5 欧洲
9.5.1 2017-2028年欧洲IC封装基板市场规模（按销量）
9.5.2 欧洲市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.5.4 欧洲市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.6 中国
9.6.1 2017-2028年中国IC封装基板市场规模（按销量）
9.6.2 中国市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.6.4 中国市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.7 日本
9.7.1 2017-2028年日本IC封装基板市场规模（按销量）
9.7.2 日本市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.7.4 日本市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.8 韩国
9.8.1 2017-2028年韩国IC封装基板市场规模（按销量）
9.8.2 韩国市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.8.4 韩国市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.9 东南亚
9.9.1 2017-2028年东南亚IC封装基板市场规模（按销量）
9.9.2 东南亚市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.9.4 东南亚市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.10 印度
9.10.1 2017-2028年印度IC封装基板市场规模（按销量）
9.10.2 印度市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.10.4 印度市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.11 中东及非洲
9.11.1 2017-2028年中东及非洲IC封装基板市场规模（按销量）
9.11.2 中东及非洲市场IC封装基板主要厂商及2021年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
9.11.4 中东及非洲市场不同应用IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
10 主要IC封装基板厂商简介
10.1 欣兴电子
10.1.1 欣兴电子基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 欣兴电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 欣兴电子IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.1.4 欣兴电子公司简介及主要业务
10.1.5 欣兴电子企业最新动态
10.2 揖斐电
10.2.1 揖斐电基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 揖斐电IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 揖斐电IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.2.4 揖斐电公司简介及主要业务
10.2.5 揖斐电企业最新动态
10.3 南亚电路板
10.3.1 南亚电路板基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 南亚电路板IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 南亚电路板IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.3.4 南亚电路板公司简介及主要业务
10.3.5 南亚电路板企业最新动态
10.4 新光电气
10.4.1 新光电气基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 新光电气IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 新光电气IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.4.4 新光电气公司简介及主要业务
10.4.5 新光电气企业最新动态
10.5 景硕科技
10.5.1 景硕科技基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 景硕科技IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 景硕科技IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.5.4 景硕科技公司简介及主要业务
10.5.5 景硕科技企业最新动态
10.6 奥特斯
10.6.1 奥特斯基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 奥特斯IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 奥特斯IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.6.4 奥特斯公司简介及主要业务
10.6.5 奥特斯企业最新动态
10.7 三星电机
10.7.1 三星电机基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 三星电机IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 三星电机IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.7.4 三星电机公司简介及主要业务
10.7.5 三星电机企业最新动态
10.8 京瓷
10.8.1 京瓷基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 京瓷IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 京瓷IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.8.4 京瓷公司简介及主要业务
10.8.5 京瓷企业最新动态
10.9 日本凸版印刷
10.9.1 日本凸版印刷基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 日本凸版印刷IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 日本凸版印刷IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.9.4 日本凸版印刷公司简介及主要业务
10.9.5 日本凸版印刷企业最新动态
10.10 臻鼎科技（碁鼎科技）
10.10.1 臻鼎科技（碁鼎科技）基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 臻鼎科技（碁鼎科技）IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 臻鼎科技（碁鼎科技）IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.10.4 臻鼎科技（碁鼎科技）公司简介及主要业务
10.10.5 臻鼎科技（碁鼎科技）企业最新动态
10.11 大德电子
10.11.1 大德电子基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 大德电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 大德电子IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.11.4 大德电子公司简介及主要业务
10.11.5 大德电子企业最新动态
10.12 日月光材料
10.12.1 日月光材料基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 日月光材料IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 日月光材料IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.12.4 日月光材料公司简介及主要业务
10.12.5 日月光材料企业最新动态
10.13 LG Innotek
10.13.1 LG Innotek基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.13.2 LG InnotekIC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.13.3 LG InnotekIC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.13.4 LG Innotek公司简介及主要业务
10.13.5 LG Innotek企业最新动态
10.14 信泰电子
10.14.1 信泰电子基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.14.2 信泰电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.14.3 信泰电子IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.14.4 信泰电子公司简介及主要业务
10.14.5 信泰电子企业最新动态
10.15 深南电路
10.15.1 深南电路基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.15.2 深南电路IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.15.3 深南电路IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.15.4 深南电路公司简介及主要业务
10.15.5 深南电路企业最新动态
10.16 兴森科技
10.16.1 兴森科技基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.16.2 兴森科技IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.16.3 兴森科技IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.16.4 兴森科技公司简介及主要业务
10.16.5 兴森科技企业最新动态
10.17 珠海越亚
10.17.1 珠海越亚基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.17.2 珠海越亚IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.17.3 珠海越亚IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.17.4 珠海越亚公司简介及主要业务
10.17.5 珠海越亚企业最新动态
10.18 崇达技术
10.18.1 崇达技术基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.18.2 崇达技术IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.18.3 崇达技术IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.18.4 崇达技术公司简介及主要业务
10.18.5 崇达技术企业最新动态
10.19 华进半导体
10.19.1 华进半导体基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.19.2 华进半导体IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.19.3 华进半导体IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.19.4 华进半导体公司简介及主要业务
10.19.5 华进半导体企业最新动态
10.20 中京电子
10.20.1 中京电子基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.20.2 中京电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.20.3 中京电子IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.20.4 中京电子公司简介及主要业务
10.20.5 中京电子企业最新动态
10.21 东山精密
10.21.1 东山精密基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.21.2 东山精密IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.21.3 东山精密IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.21.4 东山精密公司简介及主要业务
10.21.5 东山精密企业最新动态
10.22 景旺电子
10.22.1 景旺电子基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.22.2 景旺电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.22.3 景旺电子IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.22.4 景旺电子公司简介及主要业务
10.22.5 景旺电子企业最新动态
10.23 安捷利美维
10.23.1 安捷利美维基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.23.2 安捷利美维IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.23.3 安捷利美维IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.23.4 安捷利美维公司简介及主要业务
10.23.5 安捷利美维企业最新动态
10.24 胜宏科技
10.24.1 胜宏科技基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.24.2 胜宏科技IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.24.3 胜宏科技IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.24.4 胜宏科技公司简介及主要业务
10.24.5 胜宏科技企业最新动态
10.25 KCC (Korea Circuit Company)
10.25.1 KCC (Korea Circuit Company)基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.25.2 KCC (Korea Circuit Company)IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
10.25.3 KCC (Korea Circuit Company)IC封装基板销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
10.25.4 KCC (Korea Circuit Company)公司简介及主要业务
10.25.5 KCC (Korea Circuit Company)企业最新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 数据交互验证
12.4 免责声明
报告图表
表1 2017-2028年中国与全球IC封装基板市场规模增速对比（万元）
表2 全球IC封装基板行业面临的阻碍因素及挑战分析
表3 全球IC封装基板行业发展趋势分析
表4 中国市场相关行业政策分析及影响
表5 2017-2022年全球主要厂商IC封装基板收入（万元）
表6 2017-2022年全球主要厂商IC封装基板收入份额
表7 2017-2022年全球主要厂商IC封装基板销量（千平方米）
表8 2017-2022年全球主要厂商IC封装基板销量份额
表9 2017-2022年全球主要厂商IC封装基板价格（元/平方米）
表10 行业集中度分析，近三年（2020-2022）全球IC封装基板 CR3（前三大厂商市场份额）
表11 全球IC封装基板行业企业并购情况
表12 全球IC封装基板行业主要厂商产品列举
表13 2017-2022年中国市场主要厂商IC封装基板收入（万元）
表14 2017-2022年中国市场主要厂商IC封装基板收入份额
表15 2017-2022年中国市场主要厂商IC封装基板销量（千平方米）
表16 2017-2022年中国市场主要厂商IC封装基板销量份额
表17 2017-2022年中国市场IC封装基板产量、销量、进口和出口量（千平方米）
表18 中国市场IC封装基板进出口贸易趋势
表19 中国市场IC封装基板主要进口来源
表20 中国市场IC封装基板主要出口目的地
表21 全球IC封装基板行业主要生产商总部及产地分布
表22 2021年全球主要生产商IC封装基板产能及未来扩产计划
表23 全球主要地区IC封装基板产量及未来增速预测：2017 VS 2021 VS 2028（千平方米）
表24 2017-2022年全球主要地区IC封装基板产量（千平方米）
表25 2023-2028年全球主要地区IC封装基板产量预测（千平方米）
表26 全球IC封装基板主要原料供应商
表27 全球IC封装基板行业代表性下游客户
表28 IC封装基板代表性经销商
表29 按产品类型拆分，全球IC封装基板细分市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）
表30 按应用拆分，全球IC封装基板细分市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）
表31 全球主要地区IC封装基板市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）
表32 2017-2028年全球主要地区IC封装基板收入（万元）
表33 2017-2028年全球主要地区IC封装基板销量（千平方米）
表34 全球主要国家/地区IC封装基板市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）
表35 2017-2028年全球主要国家/地区IC封装基板收入（万元）
表36 2017-2028年全球主要国家/地区IC封装基板收入份额
表37 2017-2028年全球主要国家/地区IC封装基板销量（千平方米）
表38 2017-2028年全球主要国家/地区IC封装基板销量份额
表39 欣兴电子IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表40 欣兴电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表41 欣兴电子IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表42 欣兴电子公司简介及主要业务
表43 欣兴电子企业最新动态
表44 揖斐电IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表45 揖斐电IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表46 揖斐电IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表47 揖斐电公司简介及主要业务
表48 揖斐电企业最新动态
表49 南亚电路板IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表50 南亚电路板IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表51 南亚电路板IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表52 南亚电路板公司简介及主要业务
表53 南亚电路板企业最新动态
表54 新光电气IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表55 新光电气IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表56 新光电气IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表57 新光电气公司简介及主要业务
表58 新光电气企业最新动态
表59 景硕科技IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表60 景硕科技IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表61 景硕科技IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表62 景硕科技公司简介及主要业务
表63 景硕科技企业最新动态
表64 奥特斯IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表65 奥特斯IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表66 奥特斯IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表67 奥特斯公司简介及主要业务
表68 奥特斯企业最新动态
表69 三星电机IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表70 三星电机IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表71 三星电机IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表72 三星电机公司简介及主要业务
表73 三星电机企业最新动态
表74 京瓷IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表75 京瓷IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表76 京瓷IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表77 京瓷公司简介及主要业务
表78 京瓷企业最新动态
表79 日本凸版印刷IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表80 日本凸版印刷IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表81 日本凸版印刷IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表82 日本凸版印刷公司简介及主要业务
表83 日本凸版印刷企业最新动态
表84 臻鼎科技（碁鼎科技）IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表85 臻鼎科技（碁鼎科技）IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表86 臻鼎科技（碁鼎科技）IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表87 臻鼎科技（碁鼎科技）公司简介及主要业务
表88 臻鼎科技（碁鼎科技）企业最新动态
表89 大德电子IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表90 大德电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表91 大德电子IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表92 大德电子公司简介及主要业务
表93 大德电子企业最新动态
表94 日月光材料IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表95 日月光材料IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表96 日月光材料IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表97 日月光材料公司简介及主要业务
表98 日月光材料企业最新动态
表99 LG InnotekIC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表100 LG InnotekIC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表101 LG InnotekIC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表102 LG Innotek公司简介及主要业务
表103 LG Innotek企业最新动态
表104 信泰电子IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表105 信泰电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表106 信泰电子IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表107 信泰电子公司简介及主要业务
表108 信泰电子企业最新动态
表109 深南电路IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表110 深南电路IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表111 深南电路IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表112 深南电路公司简介及主要业务
表113 深南电路企业最新动态
表114 兴森科技IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表115 兴森科技IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表116 兴森科技IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表117 兴森科技公司简介及主要业务
表118 兴森科技企业最新动态
表119 珠海越亚IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表120 珠海越亚IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表121 珠海越亚IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表122 珠海越亚公司简介及主要业务
表123 珠海越亚企业最新动态
表124 崇达技术IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表125 崇达技术IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表126 崇达技术IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表127 崇达技术公司简介及主要业务
表128 崇达技术企业最新动态
表129 华进半导体IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表130 华进半导体IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表131 华进半导体IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表132 华进半导体公司简介及主要业务
表133 华进半导体企业最新动态
表134 中京电子IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表135 中京电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表136 中京电子IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表137 中京电子公司简介及主要业务
表138 中京电子企业最新动态
表139 东山精密IC封装基板公生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表140 东山精密IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表141 东山精密IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表142 东山精密公司简介及主要业务
表143 东山精密企业最新动态
表144 景旺电子IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表145 景旺电子IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表146 景旺电子IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表147 景旺电子公司简介及主要业务
表148 景旺电子企业最新动态
表149 安捷利美维IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表150 安捷利美维IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表151 安捷利美维IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表152 安捷利美维公司简介及主要业务
表153 安捷利美维企业最新动态
表154 胜宏科技IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表155 胜宏科技IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表156 胜宏科技IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表157 胜宏科技公司简介及主要业务
表158 胜宏科技企业最新动态
表159 KCC (Korea Circuit Company)IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表160 KCC (Korea Circuit Company)IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用
表161 KCC (Korea Circuit Company)IC封装基板销量（千平方米）、收入（万元）、价格（元/平方米）及毛利率（2017-2022）
表162 KCC (Korea Circuit Company)公司简介及主要业务
表163 KCC (Korea Circuit Company)企业最新动态
表164 研究范围
表165 分析师列表
图表目录
图1 IC封装基板产品图片
图2 2017-2028年全球IC封装基板行业收入及预测（万元）
图3 2017-2028年全球IC封装基板行业销量（千平方米）
图4 2017-2028年全球IC封装基板价格趋势（元/平方米）
图5 2017-2028年中国市场IC封装基板收入及预测（万元）
图6 2017-2028年中国IC封装基板行业销量（千平方米）
图7 2017-2028年中国市场IC封装基板总体价格趋势（元/平方米）
图8 2017-2028年中国市场IC封装基板占全球总收入的份额
图9 2017-2028年中国市场IC封装基板销量占全球总销量的份额
图10 全球IC封装基板行业主要参与者份额变化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）
图11 全球IC封装基板市场参与者，2021年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额
图12 中国市场IC封装基板主要参与者份额变化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）
图13 中国市场IC封装基板参与者，2021年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额
图14 2017-2022年中国市场规模进口与国产厂商，按收入计IC封装基板份额对比
图15 2021年中国本土厂商IC封装基板内销与外销占比
图16 2017-2028年全球IC封装基板行业总产能、产量及产能利用率
图17 全球市场主要地区IC封装基板产能份额分析: 2021 VS 2028
图18 2017-2028年全球主要生产地区及IC封装基板产量市场份额
图19 IC封装基板行业产业链
图20 IC封装基板行业采购模式分析
图21 IC封装基板行业销售模式分析
图22 IC封装基板销售渠道：直销和经销渠道
图23 WB CSP
图24 FC BGA
图25 FC CSP
图26 PBGA
图27 SiP
图28 BOC
图29 Other
图30 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场规模（按收入，万元）
图31 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板市场份额（按收入）
图32 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场销量（千平方米）
图33 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板市场份额（按销量）
图34 按产品类型拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场价格（元/平方米）
图35 智能手机领域
图36 PC（平板电脑和笔记本电脑）
图37 可穿戴设备领域
图38 其他
图39 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场规模（按收入，万元）
图40 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板市场份额（按收入）
图41 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场销量（千平方米）
图42 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板市场份额（按销量）
图43 按应用拆分，2017-2028年全球IC封装基板细分市场价格（元/平方米）
图44 2017-2028年全球主要地区IC封装基板收入份额
图45 2017-2028年全球主要地区IC封装基板销量份额
图46 2017-2028年北美IC封装基板市场规模预测（按收入，万元）
图47 2021年北美IC封装基板市场份额（按收入），按国家细分
图48 2017-2028年欧洲IC封装基板市场规模预测（按收入，万元）
图49 2021年欧洲IC封装基板市场份额（按收入），按国家细分
图50 2017-2028年亚太IC封装基板市场规模预测（按收入，万元）
图51 2021年亚太IC封装基板市场份额（按收入），按国家/地区细分
图52 2017-2028年南美IC封装基板市场规模预测（按收入，万元）
图53 2021年南美IC封装基板市场份额（按收入），按国家细分
图54 2017-2028年中东及非洲IC封装基板市场规模预测（按收入，万元）
图55 2017-2028年美国IC封装基板销量预测（千平方米）
图56 2021年美国市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图57 美国市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图58 美国市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图59 2017-2028年欧洲IC封装基板销量预测（千平方米）
图60 2021年欧洲市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图61 欧洲市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图62 欧洲市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图63 2017-2028年中国IC封装基板销量预测（千平方米）
图64 2021年中国市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图65 中国市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图66 中国市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图67 2017-2028年日本IC封装基板销量预测（千平方米）
图68 2021年日本市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图69 日本市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图70 日本市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图71 2017-2028年韩国IC封装基板销量预测（千平方米）
图72 2021年韩国市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图73 韩国市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图74 韩国市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图75 2017-2028年东南亚IC封装基板销量预测（千平方米）
图76 2021年东南亚市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图77 东南亚市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图78 东南亚市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图79 2017-2028年印度IC封装基板销量预测（千平方米）
图80 2021年印度市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图81 印度市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图82 印度市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图83 2017-2028年中东及非洲IC封装基板销量预测（千平方米）
图84 2021年中东及非洲市场IC封装基板参与者企业市场份额占比（按销量）
图85 中东及非洲市场不同产品类型 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图86 中东及非洲市场不同应用 IC封装基板份额（按销量），2021 VS 2028
图87 关键采访目标
图88 自下而上及自上而下验证
图89 资料三角测定
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
如您对IC封装基板行业报告有个性化需求，请点击
个性化定制服务
我们能给客户带来什么？
