后疫情时代，全球IC封装基板总体规模展望及市场竞争格局研究报告（2023版）
报告编码: 475459
出版时间: 2022-12-27
行业类别: 电子及半导体
报告页码: 119
报告格式: 电子版或纸质版
咨询热线: 17665052062
分享:
交付方式: Email发送或顺丰快递
报告价格：
￥24500.00
PDF版
￥27500.00
PDF+Excel版
￥29500.00
PDF+Excel+Word+纸质版
- 加入购物车
- 立即订购
- 申请样本
- 定制报告
后疫情时代，全球IC封装基板总体规模展望及市场竞争格局研究报告（2023版）
报告编码:475459
出版时间:2022-12-27
行业类别:电子及半导体
报告页码:119
报告格式:电子版或纸质版
交付方式:Email发送或顺丰快递
报告价格：
￥24500.00
PDF版
￥27500.00
PDF+Excel版
￥29500.00
PDF+Excel+Word+纸质版
版权声明:
本报告由爱游戏官方网站平台（中国）出版研究与统计成果，报告版权仅为爱游戏官方网站平台（中国）所有。未经爱游戏官方网站平台（中国）书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告，请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为爱游戏官方网站平台（中国），且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，爱游戏官方网站平台（中国）将保留向其追究法律责任的权利。
售后保障
团队实力
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
微信咨询
内容摘要 
报告目录 
报告图表
内容摘要
本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC封装基板的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，IC封装基板销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球IC封装基板总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年IC封装基板的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用IC封装基板的销量和收入预测等。
据GIR (爱游戏官方网站平台（中国）)调研，按收入计，2022年全球IC封装基板收入大约12350百万美元，预计2029年达到21910百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 8.5%。同时2022年全球IC封装基板销量大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。
根据不同产品类型，IC封装基板细分为：
WB CSP
FC BGA
FC CSP
PBGA
SiP
BOC
Other
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
智能手机领域
PC（平板电脑和笔记本电脑）
可穿戴设备领域
其他
本文重点关注全球范围内IC封装基板主要企业，包括：
欣兴电子
揖斐电
南亚电路板
新光电气
景硕科技
奥特斯
三星电机
京瓷
日本凸版印刷
臻鼎科技（碁鼎科技）
大德电子
日月光材料
LG Innotek
信泰电子
深南电路
兴森科技
珠海越亚
崇达技术
华进半导体
中京电子
东山精密
景旺电子
安捷利美维
胜宏科技
KCC (Korea Circuit Company)
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装基板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业IC封装基板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
内容摘要
本文研究全球市场、主要地区和主要国家IC封装基板的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，IC封装基板销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球IC封装基板总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年IC封装基板的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用IC封装基板的销量和收入预测等。
据GIR (爱游戏官方网站平台（中国）)调研，按收入计，2022年全球IC封装基板收入大约12350百万美元，预计2029年达到21910百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 8.5%。同时2022年全球IC封装基板销量大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。
根据不同产品类型，IC封装基板细分为：
WB CSP
FC BGA
FC CSP
PBGA
SiP
BOC
Other
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
智能手机领域
PC（平板电脑和笔记本电脑）
可穿戴设备领域
其他
本文重点关注全球范围内IC封装基板主要企业，包括：
欣兴电子
揖斐电
南亚电路板
新光电气
景硕科技
奥特斯
三星电机
京瓷
日本凸版印刷
臻鼎科技（碁鼎科技）
大德电子
日月光材料
LG Innotek
信泰电子
深南电路
兴森科技
珠海越亚
崇达技术
华进半导体
中京电子
东山精密
景旺电子
安捷利美维
胜宏科技
KCC (Korea Circuit Company)
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC封装基板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业IC封装基板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 IC封装基板介绍
1.2 IC封装基板分类
1.2.1 全球市场不同产品类型IC封装基板规模对比：2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 WB CSP
1.2.3 FC BGA
1.2.4 FC CSP
1.2.5 PBGA
1.2.6 SiP
1.2.7 BOC
1.2.8 Other
1.3 全球IC封装基板主要下游市场分析
1.3.1 全球IC封装基板主要下游市场规模对比：2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 智能手机领域
1.3.3 PC（平板电脑和笔记本电脑）
1.3.4 可穿戴设备领域
1.3.5 其他
1.4 全球市场IC封装基板总体规模及预测
1.4.1 全球市场IC封装基板市场规模及预测：2018 VS 2022 VS 2029
1.4.2 全球市场IC封装基板销量（2018-2029）
1.4.3 全球市场IC封装基板价格趋势
1.5 全球市场IC封装基板产能分析
1.5.1 全球市场IC封装基板总产能（2018-2029）
1.5.2 全球市场主要地区IC封装基板产能分析
2 企业简介
2.1 欣兴电子
2.1.1 欣兴电子基本情况
2.1.2 欣兴电子主营业务及主要产品
2.1.3 欣兴电子 IC封装基板产品介绍
2.1.4 欣兴电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.1.5 欣兴电子最新发展动态
2.2 揖斐电
2.2.1 揖斐电基本情况
2.2.2 揖斐电主营业务及主要产品
2.2.3 揖斐电 IC封装基板产品介绍
2.2.4 揖斐电 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.2.5 揖斐电最新发展动态
2.3 南亚电路板
2.3.1 南亚电路板基本情况
2.3.2 南亚电路板主营业务及主要产品
2.3.3 南亚电路板 IC封装基板产品介绍
2.3.4 南亚电路板 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.3.5 南亚电路板最新发展动态
2.4 新光电气
2.4.1 新光电气基本情况
2.4.2 新光电气主营业务及主要产品
2.4.3 新光电气 IC封装基板产品介绍
2.4.4 新光电气 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.4.5 新光电气最新发展动态
2.5 景硕科技
2.5.1 景硕科技基本情况
2.5.2 景硕科技主营业务及主要产品
2.5.3 景硕科技 IC封装基板产品介绍
2.5.4 景硕科技 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.5.5 景硕科技最新发展动态
2.6 奥特斯
2.6.1 奥特斯基本情况
2.6.2 奥特斯主营业务及主要产品
2.6.3 奥特斯 IC封装基板产品介绍
2.6.4 奥特斯 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.6.5 奥特斯最新发展动态
2.7 三星电机
2.7.1 三星电机基本情况
2.7.2 三星电机主营业务及主要产品
2.7.3 三星电机 IC封装基板产品介绍
2.7.4 三星电机 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.7.5 三星电机最新发展动态
2.8 京瓷
2.8.1 京瓷基本情况
2.8.2 京瓷主营业务及主要产品
2.8.3 京瓷 IC封装基板产品介绍
2.8.4 京瓷 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.8.5 京瓷最新发展动态
2.9 日本凸版印刷
2.9.1 日本凸版印刷基本情况
2.9.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品
2.9.3 日本凸版印刷 IC封装基板产品介绍
2.9.4 日本凸版印刷 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.9.5 日本凸版印刷最新发展动态
2.10 臻鼎科技（碁鼎科技）
2.10.1 臻鼎科技（碁鼎科技）基本情况
2.10.2 臻鼎科技（碁鼎科技）主营业务及主要产品
2.10.3 臻鼎科技（碁鼎科技） IC封装基板产品介绍
2.10.4 臻鼎科技（碁鼎科技） IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.10.5 臻鼎科技（碁鼎科技）最新发展动态
2.11 大德电子
2.11.1 大德电子基本情况
2.11.2 大德电子主营业务及主要产品
2.11.3 大德电子 IC封装基板产品介绍
2.11.4 大德电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.11.5 大德电子最新发展动态
2.12 日月光材料
2.12.1 日月光材料基本情况
2.12.2 日月光材料主营业务及主要产品
2.12.3 日月光材料 IC封装基板产品介绍
2.12.4 日月光材料 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.12.5 日月光材料最新发展动态
2.13 LG Innotek
2.13.1 LG Innotek基本情况
2.13.2 LG Innotek主营业务及主要产品
2.13.3 LG Innotek IC封装基板产品介绍
2.13.4 LG Innotek IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.13.5 LG Innotek最新发展动态
2.14 信泰电子
2.14.1 信泰电子基本情况
2.14.2 信泰电子主营业务及主要产品
2.14.3 信泰电子 IC封装基板产品介绍
2.14.4 信泰电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.14.5 信泰电子最新发展动态
2.15 深南电路
2.15.1 深南电路基本情况
2.15.2 深南电路主营业务及主要产品
2.15.3 深南电路 IC封装基板产品介绍
2.15.4 深南电路 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.15.5 深南电路最新发展动态
2.16 兴森科技
2.16.1 兴森科技基本情况
2.16.2 兴森科技主营业务及主要产品
2.16.3 兴森科技 IC封装基板产品介绍
2.16.4 兴森科技 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.16.5 兴森科技最新发展动态
2.17 珠海越亚
2.17.1 珠海越亚基本情况
2.17.2 珠海越亚主营业务及主要产品
2.17.3 珠海越亚 IC封装基板产品介绍
2.17.4 珠海越亚 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.17.5 珠海越亚最新发展动态
2.18 崇达技术
2.18.1 崇达技术基本情况
2.18.2 崇达技术主营业务及主要产品
2.18.3 崇达技术 IC封装基板产品介绍
2.18.4 崇达技术 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.18.5 崇达技术最新发展动态
2.19 华进半导体
2.19.1 华进半导体基本情况
2.19.2 华进半导体主营业务及主要产品
2.19.3 华进半导体 IC封装基板产品介绍
2.19.4 华进半导体 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.19.5 华进半导体最新发展动态
2.20 中京电子
2.20.1 中京电子基本情况
2.20.2 中京电子主营业务及主要产品
2.20.3 中京电子 IC封装基板产品介绍
2.20.4 中京电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.20.5 中京电子最新发展动态
2.21 东山精密
2.21.1 东山精密基本情况
2.21.2 东山精密主营业务及主要产品
2.21.3 东山精密 IC封装基板产品介绍
2.21.4 东山精密 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.21.5 东山精密最新发展动态
2.22 景旺电子
2.22.1 景旺电子基本情况
2.22.2 景旺电子主营业务及主要产品
2.22.3 景旺电子 IC封装基板产品介绍
2.22.4 景旺电子 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.22.5 景旺电子最新发展动态
2.20 安捷利美维
2.23.1 安捷利美维基本情况
2.23.2 安捷利美维主营业务及主要产品
2.23.3 安捷利美维 IC封装基板产品介绍
2.23.4 安捷利美维 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.23.5 安捷利美维最新发展动态
2.24 胜宏科技
2.24.1 胜宏科技基本情况
2.24.2 胜宏科技主营业务及主要产品
2.24.3 胜宏科技 IC封装基板产品介绍
2.24.4 胜宏科技 IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.24.5 胜宏科技最新发展动态
2.25 KCC (Korea Circuit Company)
2.25.1 KCC (Korea Circuit Company)基本情况
2.25.2 KCC (Korea Circuit Company)主营业务及主要产品
2.25.3 KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板产品介绍
2.25.4 KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.25.5 KCC (Korea Circuit Company)最新发展动态
3 全球市场IC封装基板主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商IC封装基板销量（2018-2023）
3.2 全球市场主要厂商IC封装基板收入（2018-2023）
3.3 全球IC封装基板主要厂商市场地位
3.4 全球IC封装基板市场集中度分析
3.5 全球IC封装基板主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球IC封装基板主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商IC封装基板产品类型
3.5.3 全球主要厂商IC封装基板相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商IC封装基板产品面向的下游市场及应用
3.6 IC封装基板新进入者及扩产计划
3.7 IC封装基板行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区IC封装基板市场规模
4.1.1 全球主要地区IC封装基板销量（2018-2029）
4.1.2 全球主要地区IC封装基板收入（2018-2029）
4.2 北美市场IC封装基板 收入（2018-2029）
4.3 欧洲市场IC封装基板收入（2018-2029）
4.4 亚太市场IC封装基板收入（2018-2029）
4.5 南美市场IC封装基板收入（2018-2029）
4.6 中东及非洲市场IC封装基板收入（2018-2029）
5 全球市场不同产品类型IC封装基板市场规模
5.1 全球不同产品类型IC封装基板销量（2018-2029）
5.2 全球不同产品类型IC封装基板收入（2018-2029）
5.3 全球不同产品类型IC封装基板价格（2018-2029）
6 全球市场不同应用IC封装基板市场规模
6.1 全球不同应用IC封装基板销量（2018-2029）
6.2 全球不同应用IC封装基板收入（2018-2029）
6.3 全球不同应用IC封装基板价格（2018-2029）
7 北美
7.1 北美不同产品类型IC封装基板销量（2018-2029）
7.2 北美不同应用IC封装基板销量（2018-2029）
7.3 北美主要国家IC封装基板市场规模
7.3.1 北美主要国家IC封装基板销量（2018-2029）
7.3.2 北美主要国家IC封装基板收入（2018-2029）
7.3.3 美国IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
7.3.4 加拿大IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
7.3.5 墨西哥IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型IC封装基板销量（2018-2029）
8.2 欧洲不同应用IC封装基板销量（2018-2029）
8.3 欧洲主要国家IC封装基板市场规模
8.3.1 欧洲主要国家IC封装基板销量（2018-2029）
8.3.2 欧洲主要国家IC封装基板收入（2018-2029）
8.3.3 德国IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
8.3.4 法国IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
8.3.5 英国IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
8.3.6 俄罗斯IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
8.3.7 意大利IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型IC封装基板销量（2018-2029）
9.2 亚太不同应用IC封装基板销量（2018-2029）
9.3 亚太主要地区IC封装基板市场规模
9.3.1 亚太主要地区IC封装基板销量（2018-2029）
9.3.2 亚太主要地区IC封装基板收入（2018-2029）
9.3.3 中国IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
9.3.4 日本IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
9.3.5 韩国IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
9.3.6 印度IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
9.3.7 东南亚IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
9.3.8 澳大利亚IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
10 南美
10.1 南美不同产品类型IC封装基板销量（2018-2029）
10.2 南美不同应用IC封装基板销量（2018-2029）
10.3 南美主要国家IC封装基板市场规模
10.3.1 南美主要国家IC封装基板销量（2018-2029）
10.3.2 南美主要国家IC封装基板收入（2018-2029）
10.3.3 巴西IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
10.3.4 阿根廷IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型IC封装基板销量（2018-2029）
11.2 中东及非洲不同应用IC封装基板销量（2018-2029）
11.3 中东及非洲主要国家IC封装基板市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家IC封装基板销量（2018-2029）
11.3.2 中东及非洲主要国家IC封装基板收入（2018-2029）
11.3.3 土耳其IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
11.3.4 沙特IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
11.3.5 阿联酋IC封装基板市场规模及预测（2018-2029）
12 市场动态
12.1 IC封装基板市场驱动因素
12.2 IC封装基板市场阻碍因素
12.3 IC封装基板市场发展趋势
12.4 IC封装基板行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
12.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
12.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
12.5.2 俄乌战争影响分析
13 产业链分析
13.1 IC封装基板主要原料及供应商
13.2 IC封装基板成本结构及占比
13.3 IC封装基板生产流程
13.4 IC封装基板产业链
14 IC封装基板销售渠道分析
14.1 IC封装基板销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 IC封装基板典型经销商
14.3 IC封装基板典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
报告图表
表1 全球市场不同产品类型IC封装基板收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
表2 全球不同应用IC封装基板收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
表3 欣兴电子基本情况、产地及竞争对手
表4 欣兴电子主营业务及主要产品
表5 欣兴电子 IC封装基板产品介绍
表6 欣兴电子 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表7 欣兴电子最新发展动态
表8 揖斐电基本情况、产地及竞争对手
表9 揖斐电主营业务及主要产品
表10 揖斐电 IC封装基板产品介绍
表11 揖斐电 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表12 揖斐电最新发展动态
表13 南亚电路板基本情况、产地及竞争对手
表14 南亚电路板主营业务及主要产品
表15 南亚电路板 IC封装基板产品介绍
表16 南亚电路板 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表17 南亚电路板最新发展动态
表18 新光电气基本情况、产地及竞争对手
表19 新光电气主营业务及主要产品
表20 新光电气 IC封装基板产品介绍
表21 新光电气 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表22 新光电气最新发展动态
表23 景硕科技基本情况、产地及竞争对手
表24 景硕科技主营业务及主要产品
表25 景硕科技 IC封装基板产品介绍
表26 景硕科技 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表27 景硕科技最新发展动态
表28 奥特斯基本情况、产地及竞争对手
表29 奥特斯主营业务及主要产品
表30 奥特斯 IC封装基板产品介绍
表31 奥特斯 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表32 奥特斯最新发展动态
表33 三星电机基本情况、产地及竞争对手
表34 三星电机主营业务及主要产品
表35 三星电机 IC封装基板产品介绍
表36 三星电机 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表37 三星电机最新发展动态
表38 京瓷基本情况、产地及竞争对手
表39 京瓷主营业务及主要产品
表40 京瓷 IC封装基板产品介绍
表41 京瓷 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表42 京瓷最新发展动态
表43 日本凸版印刷基本情况、产地及竞争对手
表44 日本凸版印刷主营业务及主要产品
表45 日本凸版印刷 IC封装基板产品介绍
表46 日本凸版印刷 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表47 日本凸版印刷最新发展动态
表48 臻鼎科技（碁鼎科技）基本情况、产地及竞争对手
表49 臻鼎科技（碁鼎科技）主营业务及主要产品
表50 臻鼎科技（碁鼎科技） IC封装基板产品介绍
表51 臻鼎科技（碁鼎科技） IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表52 臻鼎科技（碁鼎科技）最新发展动态
表53 大德电子基本情况、产地及竞争对手
表54 大德电子主营业务及主要产品
表55 大德电子 IC封装基板产品介绍
表56 大德电子 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表57 大德电子最新发展动态
表58 日月光材料基本情况、产地及竞争对手
表59 日月光材料主营业务及主要产品
表60 日月光材料 IC封装基板产品介绍
表61 日月光材料 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表62 日月光材料最新发展动态
表63 LG Innotek基本情况、产地及竞争对手
表64 LG Innotek主营业务及主要产品
表65 LG Innotek IC封装基板产品介绍
表66 LG Innotek IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表67 LG Innotek最新发展动态
表68 信泰电子基本情况、产地及竞争对手
表69 信泰电子主营业务及主要产品
表70 信泰电子 IC封装基板产品介绍
表71 信泰电子 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表72 信泰电子最新发展动态
表73 深南电路基本情况、产地及竞争对手
表74 深南电路主营业务及主要产品
表75 深南电路 IC封装基板产品介绍
表76 深南电路 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表77 深南电路最新发展动态
表78 兴森科技基本情况、产地及竞争对手
表79 兴森科技主营业务及主要产品
表80 兴森科技 IC封装基板产品介绍
表81 兴森科技 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表82 兴森科技最新发展动态
表83 珠海越亚基本情况、产地及竞争对手
表84 珠海越亚主营业务及主要产品
表85 珠海越亚 IC封装基板产品介绍
表86 珠海越亚 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表87 珠海越亚最新发展动态
表88 崇达技术基本情况、产地及竞争对手
表89 崇达技术主营业务及主要产品
表90 崇达技术 IC封装基板产品介绍
表91 崇达技术 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表92 崇达技术最新发展动态
表93 华进半导体基本情况、产地及竞争对手
表94 华进半导体主营业务及主要产品
表95 华进半导体 IC封装基板产品介绍
表96 华进半导体 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表97 华进半导体最新发展动态
表98 中京电子基本情况、产地及竞争对手
表99 中京电子主营业务及主要产品
表100 中京电子 IC封装基板产品介绍
表101 中京电子 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表102 中京电子最新发展动态
表103 东山精密基本情况、产地及竞争对手
表104 东山精密主营业务及主要产品
表105 东山精密 IC封装基板产品介绍
表106 东山精密 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表107 东山精密最新发展动态
表108 景旺电子基本情况、产地及竞争对手
表109 景旺电子主营业务及主要产品
表110 景旺电子 IC封装基板产品介绍
表111 景旺电子 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表112 景旺电子最新发展动态
表113 安捷利美维基本情况、产地及竞争对手
表114 安捷利美维主营业务及主要产品
表115 安捷利美维 IC封装基板产品介绍
表116 安捷利美维 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表117 安捷利美维最新发展动态
表118 胜宏科技基本情况、产地及竞争对手
表119 胜宏科技主营业务及主要产品
表120 胜宏科技 IC封装基板产品介绍
表121 胜宏科技 IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表122 胜宏科技最新发展动态
表123 KCC (Korea Circuit Company)基本情况、产地及竞争对手
表124 KCC (Korea Circuit Company)主营业务及主要产品
表125 KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板产品介绍
表126 KCC (Korea Circuit Company) IC封装基板销量（千平方米）、价格（美元/平方米）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表127 KCC (Korea Circuit Company)最新发展动态
表128 全球市场主要厂商IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表129 全球主要厂商IC封装基板销量份额（2018-2023）
表130 全球市场主要厂商IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表131 全球主要厂商IC封装基板市场份额（2018-2023）
表132 全球IC封装基板主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
表133 全球市场IC封装基板主要厂商总部及产地分布
表134 全球主要厂商IC封装基板产品类型
表135 全球主要厂商IC封装基板相关业务/产品布局情况
表136 全球主要厂商IC封装基板产品面向的下游市场及应用
表137 IC封装基板新进入者及扩产计划
表138 IC封装基板行业扩产和并购情况
表139 全球主要地区IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表140 全球主要地区IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表141 全球主要地区IC封装基板收入对比（2018 VS 2022 VS 2029）&（百万美元）
表142 全球主要地区IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表143 全球主要地区IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表144 全球不同产品类型IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表145 全球不同产品类型IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表146 全球不同产品类型IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表147 全球不同产品类型IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表148 全球不同产品类型IC封装基板价格（2018-2023）&（美元/平方米）
表149 全球不同产品类型IC封装基板价格（2024-2029）&（美元/平方米）
表150 全球不同应用IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表151 全球不同应用IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表152 全球不同应用IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表153 全球不同应用IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表154 全球不同应用IC封装基板价格（2018-2023）&（美元/平方米）
表155 全球不同应用IC封装基板价格（2024-2029）&（美元/平方米）
表156 北美不同产品类型IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表157 北美不同产品类型IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表158 北美不同应用IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表159 北美不同应用IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表160 北美主要国家IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表161 北美主要国家IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表162 北美主要国家IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表163 北美主要国家IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表164 欧洲不同产品类型IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表165 欧洲不同产品类型IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表166 欧洲不同应用IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表167 欧洲不同应用IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表168 欧洲主要国家IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表169 欧洲主要国家IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表170 欧洲主要国家IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表171 欧洲主要国家IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表172 亚太不同产品类型IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表173 亚太不同产品类型IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表174 亚太不同应用IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表175 亚太不同应用IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表176 亚太主要地区IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表177 亚太主要地区IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表178 亚太主要地区IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表179 亚太主要地区IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表180 南美不同产品类型IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表181 南美不同产品类型IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表182 南美不同应用IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表183 南美不同应用IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表184 南美主要国家IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表185 南美主要国家IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表186 南美主要国家IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表187 南美主要国家IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表188 中东及非洲不同产品类型IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表189 中东及非洲不同产品类型IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表190 中东及非洲不同应用IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表191 中东及非洲不同应用IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表192 中东及非洲主要国家IC封装基板销量（2018-2023）&（千平方米）
表193 中东及非洲主要国家IC封装基板销量（2024-2029）&（千平方米）
表194 中东及非洲主要国家IC封装基板收入（2018-2023）&（百万美元）
表195 中东及非洲主要国家IC封装基板收入（2024-2029）&（百万美元）
表196 IC封装基板主要原料
表197 IC封装基板原料代表性供应商
表198 IC封装基板典型经销商
表199 IC封装基板典型客户
图表目录
图1 IC封装基板产品图片
图2 全球市场不同产品类型IC封装基板收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
图3 WB CSP
图4 FC BGA
图5 FC CSP
图6 PBGA
图7 SiP
图8 BOC
图9 Other
图10 全球市场不同应用IC封装基板收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
图11 智能手机领域
图12 PC（平板电脑和笔记本电脑）
图13 可穿戴设备领域
图14 其他
图15 全球IC封装基板收入（百万美元）&（千平方米）：2018 VS 2022 VS 2029
图16 全球市场IC封装基板收入及预测（2018-2029）&（百万美元）
图17 全球市场IC封装基板销量（2018-2029）&（千平方米）
图18 全球市场IC封装基板价格趋势（2018-2029）
图19 全球市场IC封装基板总产能（2018-2029）&（千平方米）
图20 全球市场主要地区IC封装基板产能分析: 2022 VS 2029
图21 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队IC封装基板厂商市场份额（2022）
图22 全球前三大厂商IC封装基板市场份额（2022）
图23 全球前五大厂商IC封装基板市场份额（2022）
图24 全球主要地区IC封装基板销量份额（2018-2029）
图25 全球主要地区IC封装基板收入份额（2018-2029）
图26 北美市场IC封装基板收入（2018-2029）&（百万美元）
图27 欧洲市场IC封装基板收入（2018-2029）&（百万美元）
图28 亚太市场IC封装基板收入（2018-2029）&（百万美元）
图29 南美市场IC封装基板收入（2018-2029）&（百万美元）
图30 中东及非洲市场IC封装基板收入（2018-2029）&（百万美元）
图31 全球不同产品类型IC封装基板销量份额（2018-2029）
图32 全球不同产品类型IC封装基板收入份额（2018-2029）
图33 全球不同产品类型IC封装基板价格（2018-2029）
图34 全球不同应用IC封装基板销量份额（2018-2029）
图35 全球不同应用IC封装基板收入份额（2018-2029）
图36 全球不同应用IC封装基板价格（2018-2029）
图37 IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。不同产品类型IC封装基板销量份额（2018-2029）
图38 IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。不同应用IC封装基板销量份额（2018-2029）
图39 IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。主要国家IC封装基板销量份额（2018-2029）
图40 IC载板（IC Substrate）的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的45％。亚太是IC载板最大的消费市场，约占87％，其次是北美和欧洲。主要国家IC封装基板收入份额（2018-2029）
图41 美国IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图42 加拿大IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图43 墨西哥IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图44 不同产品类型IC封装基板销量份额（2018-2029）
图45 不同应用IC封装基板销量份额（2018-2029）
图46 主要国家IC封装基板销量份额（2018-2029）
图47 主要国家IC封装基板收入份额（2018-2029）
图48 德国IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图49 法国IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图50 英国IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图51 俄罗斯IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图52 意大利IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图53 不同产品类型IC封装基板销量份额（2018-2029）
图54 不同应用IC封装基板销量份额（2018-2029）
图55 主要地区IC封装基板销量份额（2018-2029）
图56 主要地区IC封装基板收入份额（2018-2029）
图57 中国IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图58 日本IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图59 韩国IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图60 印度IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图61 东南亚IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图62 澳大利亚IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图63 不同产品类型IC封装基板销量份额（2018-2029）
图64 不同应用IC封装基板销量份额（2018-2029）
图65 主要国家IC封装基板销量份额（2018-2029）
图66 主要国家IC封装基板收入份额（2018-2029）
图67 巴西IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图68 阿根廷IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图69 不同产品类型IC封装基板销量份额（2018-2029）
图70 不同应用IC封装基板销量份额（2018-2029）
图71 主要地区IC封装基板销量份额（2018-2029）
图72 主要地区IC封装基板收入份额（2018-2029）
图73 土耳其IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图74 沙特IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图75 阿联酋IC封装基板收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图76 IC封装基板市场驱动因素
图77 IC封装基板市场阻碍因素
图78 IC封装基板市场发展趋势
图79 IC封装基板行业波特五力模型分析
图80 2022年IC封装基板成本结构及占比
图81 IC封装基板生产流程
图82 IC封装基板产业链
图83 IC封装基板销售渠道：直销和分销渠道
图84 研究方法
图85 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
如您对IC封装基板行业报告有个性化需求，请点击
个性化定制服务
我们能给客户带来什么？
