前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料,在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD和原子气相沉积ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层
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前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料,在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD和原子气相沉积ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层
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据GIR (爱游戏官方网站平台(中国))调研,按收入计,2022年全球半导体CVD和ALD用前驱体收入大约1605.9百万美元,预计2029年达到2883百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 8.7%
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根据本项目团队最新调研,预计2029年全球半导体CVD和ALD用前驱体产值达到2883百万美元, 2023-2029年期间年复合增长率CAGR为8.7%
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